銦泰公司有用于TIM1、TIM1.5和TIM2的產(chǎn)品。
預(yù)成型焊片可以作為焊料導(dǎo)熱界面材料插入處理器芯片和均熱片之間。此應(yīng)用通常被稱作TIM1或一級TIM。

Heat-Springs?和液態(tài)金屬可以用在均熱片和散熱片之間，作為可壓縮界面材料。這種應(yīng)用被稱作TIM2，或者第二級TIM。

在移動產(chǎn)品或者芯片應(yīng)用中（如筆記本電腦或顯卡）沒有均熱器，芯片直接接觸冷卻液。這種應(yīng)用則被稱為TIM1.5，使用包括Heat-Springs^?或者液態(tài)金屬在內(nèi)的可壓縮材料。