銦泰公司的技術(shù)副總裁李寧成博士和公司的其他專家將在SMTA 2017年度的東南亞電子裝配技術(shù)大會(huì)上發(fā)表演說(shuō)。大會(huì)將于3月28到30號(hào)在馬來(lái)西亞檳城舉行。

李博士將于3月28日（周二）主持關(guān)于《為新時(shí)代選擇焊料》的研討會(huì)。研討會(huì)分為上下兩場(chǎng)。上半場(chǎng)從上午8:30持續(xù)到中午，將主要討論無(wú)鉛焊料合金。下半場(chǎng)則是1:30到5:00，集中討論低溫焊料。

技術(shù)經(jīng)理Jonas Sjoberg將于3月30號(hào)（周四）主持高級(jí)封裝的會(huì)議。

銦泰公司的專家們還將發(fā)表如下技術(shù)性演說(shuō)：

• 李博士：《LED芯片粘接/固晶預(yù)成型焊片焊接中的空洞控制（Voiding Control at LED Die-Attach Preform Soldering）》
• 李博士：《印刷應(yīng)用中對(duì)焊錫膏科技限制的評(píng)估（Assessment of Solder Paste Technology Limitation for Printing Applications）》
• Jason周（臺(tái)灣技術(shù)經(jīng)理）：《Process Optimization for Cold Joint and Tombstone Improvement in SiP Package》
• Kenneth Thum（高級(jí)技術(shù)支持經(jīng)理）：《系統(tǒng)級(jí)封裝裝配 焊錫膏特征（System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes）》

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銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。

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