銦泰公司將攜植球助焊劑WS-575-C-RT參加3月14至16日在上海舉辦的慕尼黑電子生產(chǎn)設備展。

銦泰公司的植球助焊劑WS-575-C-RT不含鹵素（“無添加”鹵素），是專門為銅OSP基板上真正實現(xiàn)一步植球工藝而設計的助焊劑。

銦泰公司的WS-575-C-RT是行業(yè)領先的、在室溫下穩(wěn)定的植球助焊劑。本產(chǎn)品良率高，能消除焊點不強和空洞等問題。

WS-575-C-RT還能用室溫去離子水完全清洗干凈，這極大地降低了清洗成本（清洗用水加熱的成本）。

更多關于植球助焊劑WS-575-C-RT的信息，請訪問www.indium.com/flux-and-epoxy/ball-attach-flux/，或蒞臨銦泰公司在慕尼黑電子生產(chǎn)設備展的展位（E3.3220）當面咨詢。

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