3月3-5日，TestConX 2025在美國亞利桑那州梅薩市隆重舉辦，在本屆展會上，銦泰公司帶來了專為應(yīng)對大尺寸芯片的翹曲問題（>200微米）及壓力限制而設(shè)計的Heat-Spring? HSx。

芯片翹曲會導(dǎo)致TIM與芯片表面接觸不良，形成氣隙，顯著降低散熱效率（熱阻可能增加數(shù)倍）。作為一家專注于金屬導(dǎo)熱界面材料的開發(fā)制造公司，銦泰公司一直深耕材料領(lǐng)域，Heat-Spring? HSx的正式上線，標志著銦泰公司在金屬導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域產(chǎn)品矩陣的進一步拓展和持續(xù)深化。

Heat-Spring? HSx

? 全新結(jié)構(gòu)設(shè)計，適用于翹曲超過200微米的大尺寸芯片

? 僅在20psi壓力下即可實現(xiàn)16W/m·k有效導(dǎo)熱率（使用純銦材料）

? 專為測試頭壓力限制<30psi的工況設(shè)計

? 提供300微米-1毫米的厚度選擇

? 可選配防擴散鍍層，防止芯片表面受污

對咱們這款Heat-Spring? HSx感興趣的朋友，快來領(lǐng)取一份詳細的Heat-Spring? HSx產(chǎn)品資料吧，點擊文末閱讀原文約起來。

展會上，銦泰公司除了重磅推出Heat-Spring? HSx以外，還帶來了Heat-Spring?的其他家族成員，包括Heat-Spring? HSD、Heat-Spring? HSHP、Heat-Spring? HSK。

Heat-Spring?家族系列

Heat-Spring? HSD
? 原始經(jīng)典款，適用于表面平整度良好（>30psi壓力）的界面
? 針對高精度表面控制優(yōu)化的標準解決方案

Heat-Spring? HSHP
? 特殊結(jié)構(gòu)適配非平面表面，導(dǎo)熱率高達86W/m·K
? 浸沒式冷卻和老化測試的理想選擇
? 確保老化測試頭與待測器件（DUT）間均勻接觸
? 優(yōu)化未精加工散熱器表面的熱傳導(dǎo)均勻性

Heat-Spring? HSK
? 專為需要多次插拔的老化測試設(shè)計

? 鍍層屏障包覆，滿足測試接觸面要求
? 實現(xiàn)高密度熱負載下的穩(wěn)定低阻接觸

? 無污染或斷裂風險

芯片散熱問題是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)關(guān)注的核心挑戰(zhàn)之一。隨著芯片算力呈指數(shù)級增長，散熱技術(shù)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。銦泰公司的技術(shù)突破正是源自研發(fā)人員在自然界中尋找靈感和創(chuàng)造力，從壁虎的腳步粘附能力中得到了啟發(fā)，研發(fā)出了仿生學(xué)Heat-Spring?導(dǎo)熱界面材料。

浸沒式液冷示意圖，圖源AI

當下，浸沒式液冷技術(shù)有望成為散熱領(lǐng)域的主流，而金屬材質(zhì)的Heat-Spring?導(dǎo)熱界面材料由于具有可壓縮性表面設(shè)計，非常適合這類應(yīng)用。（可點擊下方圖片詳細了解Heat-Spring?導(dǎo)熱界面材料）

銦泰公司在環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的企業(yè)責任，推動了電子制造行業(yè)向綠色化、低碳化轉(zhuǎn)型。銦泰公司的Reclaim and Recycle Program（回收項目）可以對包括Heat-Spring?導(dǎo)熱界面材料在內(nèi)的金屬廢料進行回收，使得廢料重獲新生，實現(xiàn)制造環(huán)節(jié)的降本增效與碳足跡優(yōu)化雙軌并行。