兔年春節(jié)長假已經結束，大家進入到工作狀態(tài)了么？銦泰公司小編在開年伊始，特地為大家?guī)怼靶麓洪_局小甜點”，第一期推文就把狀態(tài)直接拉滿，一起來了解下“影響焊錫膏坍塌的關鍵因素”吧。

在實際應用中，影響焊錫膏性能的因素有很多。比如，合金成分、助焊劑配方、金屬比例、錫粉尺寸、粘度和坍塌特性等。錫膏的坍塌是指錫膏在印刷后受重力作用產生的沉降，即在X-Y方向上發(fā)生的擴散。理想狀態(tài)下，錫膏應該在貼片之前，一直保持印刷后的原始狀態(tài)；然而，作為一種流體物質，錫膏難免會出現(xiàn)不同程度的擴散或坍塌。如果嚴重的話，可能會導致焊盤間出現(xiàn)橋接，進而導致短路；或者出現(xiàn)焊點錫量不足導致強度下降，出現(xiàn)焊點開裂。為避免錫膏坍塌發(fā)生，對于特定應用條件下影響因素進行有針對性的優(yōu)化是十分必要的。

錫膏坍塌在很大程度上與焊錫膏的粘度（半流體狀態(tài)下錫膏的粘度、黏力和內應力）和觸變性（在施加外力時粘度會顯著降低）有關。錫膏坍塌分為冷坍塌和熱坍塌兩種，主要取決于測試環(huán)境的溫度，具體條件可參考IPC J-STD-005A TM-650 2.4.35。冷坍塌主要取決于錫膏厚度、助焊劑的粘度、觸變劑以及溶劑的揮發(fā)性，也會對錫膏變干的速度帶來影響。一般來說，厚的、較低的金屬比例錫膏更容易出現(xiàn)冷坍塌。在溫度升高，助焊劑中揮發(fā)或粘度降低發(fā)生的坍塌被稱為熱坍塌。一個不太恰當?shù)谋扔鳌拖袷ニ痔暮┏潜?。此外，因為缺少松香（或樹脂），與免清洗型錫膏相比，水洗錫膏更容易發(fā)生熱坍塌。

錫膏坍塌度對細間距應用的影響更為明顯——元件的間距越小，越容易出現(xiàn)因坍塌導致的橋接。上述IPC坍塌度測試標準包括使用兩種不同的鋼網厚度分別在冷、熱兩種條件下印刷錫膏進行坍塌特性測試方法和標準。理想情況下，最好在倒數(shù)第二或更寬的間距上都不會出現(xiàn)錫膏橋接的狀況，這一標準比一般電子組裝的間距更小。除了錫膏本身的化學特性之外，還可以通過控制錫膏在印刷后到回流前的等待時間來減少坍塌，因為等待時間越長，錫膏就從環(huán)境中吸收水分越多，越容易發(fā)生坍塌。印刷速度對坍塌也有很大的影響，過快的印刷速度會導致錫膏粘度快速下降，進而導致坍塌。

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Indium12.8HF可以滿足長時間連續(xù)噴射和點錫膏的應用。Indium12.8HF最初為Mini-LED應用開發(fā)，已被證實可穩(wěn)定的用于直徑或線寬低至80um應用中。有著質量穩(wěn)定、工作壽命長等優(yōu)勢的加持，這樣的產品誰不喜歡呢？大家若對此產品感興趣，可以在文章下方留言，我們將安排區(qū)域銷售經理與您聯(lián)系哦！