慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E6&C3館）再度起航。展會(huì)將吸引來(lái)自汽車(chē)、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)觀眾前來(lái)參觀。展會(huì)不僅僅滿(mǎn)足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。
隨著云計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)于高性能計(jì)算提出更高的要求，先進(jìn)封裝散熱解決方案越來(lái)越受到重視。銦泰公司今年將繼續(xù)參加2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，在展會(huì)中帶來(lái)世界一流熱管理材料技術(shù)解決方案。除此之外，我們還會(huì)有應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、功率電子、半導(dǎo)體、導(dǎo)熱散熱、高性能計(jì)算機(jī)等方面的全球尖端材料產(chǎn)品同步亮相展臺(tái)。首期，我們就先來(lái)看看“熱管理產(chǎn)品合集”吧！
應(yīng)用領(lǐng)域：HIA，先進(jìn)封裝
純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案。
高導(dǎo)熱性
提高產(chǎn)品壽命和可靠性
快速散熱
低界面阻抗，確?？焖偕?/p>
潤(rùn)濕性能
對(duì)金屬和非金屬表面潤(rùn)濕的能力極佳
多種形態(tài)
液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金
許多應(yīng)用需要導(dǎo)熱界面材料放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對(duì)此需求，我們開(kāi)發(fā)了一種金屬導(dǎo)熱界面材料Heat-Spring[gf]ae[/gf]——一種可壓縮材料解決方案，其壓力范圍是35psi至100+psi。
由純銦制成的SMA-TIM（軟金屬合金），即使在較低壓力的情況下，也可以提供均勻的、低界面熱阻。專(zhuān)利的Heat-Spring[gf]ae[/gf]表面處理技術(shù)進(jìn)一步降低了界面熱阻。
純銦作為導(dǎo)熱界面材料使用壽命長(zhǎng)，由于SMA-TIM產(chǎn)品由金屬制成，在長(zhǎng)時(shí)間功率循環(huán)時(shí)不會(huì)有開(kāi)裂或擠出的問(wèn)題。
GalliTHERM[gf]2122[/gf] 鎵基液態(tài)金屬
銦泰公司憑借60多年制造鎵基液態(tài)金屬的經(jīng)驗(yàn)，特別推出了GalliTHERM[gf]2122[/gf] 鎵基液態(tài)金屬解決方案。該方案的出現(xiàn)，解決了液態(tài)金屬在熱界面材料應(yīng)用的難題，且成功在北美地區(qū)和亞太地區(qū)實(shí)現(xiàn)批量出貨！
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2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展觀眾預(yù)登記現(xiàn)已開(kāi)啟，銦泰公司誠(chéng)邀您能來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)與我們進(jìn)行深度交流。當(dāng)然，您若想提前了解本次展會(huì)的相關(guān)產(chǎn)品信息，也可以點(diǎn)擊文末左下方“閱讀原文”與我們?nèi)〉寐?lián)系，我們將竭誠(chéng)為您提供專(zhuān)屬服務(wù)。
