慕尼黑上海電子生產設備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺，將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心（E1-E6&C3館）再度起航。展會將吸引來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應用領域的專業(yè)觀眾前來參觀。展會不僅僅滿足于展示單一設備產品，而是為行業(yè)打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產業(yè)鏈上的全球前沿技術與產品。

在2024慕尼黑上海電子生產設備展期間，我們將帶來應用于電動汽車、功率電子、半導體、導熱散熱、高性能計算機等方面的全球尖端材料產品亮相展臺。在高性能計算方面，高性能計算機以及高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動了先進封裝技術的應用，銦泰公司擁有成熟可靠的先進封裝產品和技術經驗，下面咱們就一起來看看“系統(tǒng)級封裝產品”吧！

SiPaste? C201HF應用領域：系統(tǒng)級封裝簡介：SiPaste? C201HF采取不吸濕配方。特別適用于系統(tǒng)級封裝的細間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題， 對不潤濕開路（Non-wetting Open）也有很大改善，適用于倒裝芯片, CSP器件貼裝；潤濕能力強，杜絕葡萄珠現象；增強了抗坍塌能力，避免在細間距上出現橋接的問題。

水洗型倒裝焊助焊劑 WS-446HF應用領域：SiP封裝倒裝焊接簡介:WS-446HF是一款高效無鹵的水洗型助焊劑，旨在為復雜的應用提供一種簡單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球應用中?；钚詮?，即使在最復雜表面處理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實現良好的潤濕。流變特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸大于0.25mm針轉移或印刷BGA植球應用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學遷移等缺陷，提升良率。

噴射點膠焊錫膏 Picoshot? NC-5M應用領域：電子微組裝和半導體封裝簡介：銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點膠焊錫膏是一款與Mycronic噴射點膠系統(tǒng)兼容的免洗無鹵材料。PicoShot? NC-5M 與 Indium8.9HF 焊錫膏兼容， 是長效噴射點膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot? NC-5M 具有卓越的噴射點膠性能，其獨特的氧化屏障可促進回流過程中粉末的完全聚結，從而消除葡萄球及類似的回流問題。

植球助焊劑 WS-829應用領域：Micro LED 芯片焊接、板級&晶圓級植球應用簡介：植球助焊劑WS-829是一款無鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門為晶圓和基板級(WLP/PLP)封裝印刷設計的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應用。其觸變性可以使其在基板上保持高質量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很強，可以極好地潤濕大部分復雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水清洗而不會留下任何殘留。

高活性極低殘留免洗助焊劑 NC-809應用領域：系統(tǒng)級封裝倒裝焊和植球
簡介：NC-809是一款無鹵、極低殘留免洗、增強活性的新型助焊劑產品。NC-809優(yōu)異的潤濕能力和獨特的生產工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應用，亦適用于BGA植球應用。