6月26日-27日，2023年CSTIC中國國際半導體技術(shù)大會在上海國際會議中心舉行，本屆大會內(nèi)容涵蓋IC設計、半導體器件和集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝、測試和新興技術(shù)等各項前沿技術(shù)。大會共邀請100位全球領先的產(chǎn)業(yè)界和學術(shù)界專家學者作為主講和特邀演講嘉賓，共同探討中國半導體技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。在本屆大會上，銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員馬麗發(fā)表主題為《用于大功率芯片貼裝的印刷型銅燒結(jié)材料》的演講。對此感興趣的朋友們一定不要錯過，歡迎您來現(xiàn)場與銦泰公司專家進行面對面交流。

CSTIC2023中國國際半導體技術(shù)大會演講時間2023年6月26日 16:35-16:55演講題目《用于大功率芯片貼裝的印刷型銅燒結(jié)材料》
馬麗 – 銦泰公司 研發(fā)部高級研發(fā)員
演講地址上海國際會議中心：5B+5C會議室內(nèi)容摘要
低溫燒結(jié)銅（Cu）膏具有較高的導熱性和導電性，在電力電子和第三代半導體器件的應用中具有廣闊的前景。IGBT模塊的大尺寸芯片貼裝應用要求高效的印刷轉(zhuǎn)移工藝。燒結(jié)銅膏中銅顆粒尺寸小、易氧化，如何實現(xiàn)長時間、高一致性印刷是影響其大規(guī)模應用的一項挑戰(zhàn)。
本課題研究了助焊劑配方和印刷參數(shù)對印刷后銅膏表面平整度以及轉(zhuǎn)移率的影響，選用特制的助焊劑配方后，大大改善了銅膏穩(wěn)定性，并實現(xiàn)了銅膏的印刷性。通過印刷參數(shù)優(yōu)化，在刮刀壓力為8kg，印刷速度小于30mm/s，刮刀角度45度的條件下，印刷后的銅膏表面更加平整，形貌也更加規(guī)則。較低的印刷速度可以有足夠的時間使得銅膏可以填滿鋼網(wǎng)開孔，而較小的刮刀角度（45度）可以向刮刀垂直方向提供足夠的壓力將銅膏壓滿鋼網(wǎng)開孔。此外，脫模距離和脫模速度的設置對印刷效果也有很大影響。這款優(yōu)化后用于印刷的加壓銅膏可在金、銀、銅等不同基底上形成良好的燒結(jié)界面，在3*3mm芯片上的燒結(jié)強度達到了50MPa以上，5*5mm芯片上的燒結(jié)強度也達到了30MPa，完全滿足加壓銅膏作為芯片貼裝材料的應用需求。

她在半導體和電子組裝先進材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗。由她主導開發(fā)的超低空洞焊錫膏在2018年獲得了SMT China遠見獎，產(chǎn)品已成功應用于電子組裝領域并獲廣泛好評。目前，她正致力于開發(fā)半導體芯片粘接的新產(chǎn)品。馬麗擁有南京大學物理化學專業(yè)碩士學位。

非常期待在本屆CSTIC上能與您共享技術(shù)盛宴，歡迎您來現(xiàn)場與我們面對面交流。