“2023CIME上海國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)” 暨“2023上海國際液冷散熱技術(shù)展將于2023年12月13-15日在上海新國際博覽中心舉辦。CIME是極具規(guī)模及影響力的熱管理行業(yè)綜合性展會(huì)，銦泰公司將攜多款熱管理產(chǎn)品亮相本屆展會(huì)（N2館，展位號(hào)：A35），熱誠歡迎您來展臺(tái)現(xiàn)場共商合作，探討交流！

2023第11屆國際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)

展位號(hào)：?N2館 A35

展會(huì)時(shí)間：?2023年12月13-15日

展會(huì)地址：?上海新國際博覽中心

隨著云計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)高性能計(jì)算提出更高的要求。而CPU、GPU芯片算力提升不得不依賴于功率的增加，隨之而來的熱量產(chǎn)生呈指數(shù)級(jí)上升。這使得與之相關(guān)的先進(jìn)封裝散熱解決方案越來越受到重視，國內(nèi)外OSAT紛紛加大在此方面的研發(fā)投入。熱管理金屬材料行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——銦泰公司擁有成熟可靠的導(dǎo)熱散熱解決方案，如：sTIM 焊接型熱界面材料、Heat-Spring?等。

sTIM 焊接型熱界面材料應(yīng)用領(lǐng)域：HIA，先進(jìn)封裝
純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案。

液態(tài)金屬TIMs特點(diǎn)高導(dǎo)熱性
提高產(chǎn)品壽命和可靠性
快速散熱
低界面阻抗，確保快速散熱
潤濕性能
對(duì)金屬和非金屬表面潤濕的能力極佳
多種形態(tài)
液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金

Heat- Spring?
許多應(yīng)用對(duì)TIM（導(dǎo)熱界面材料）的要求可以放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對(duì)此需求，我們開發(fā)了一種金屬TIM——一種可壓縮材料解決方案，其壓力范圍是35psi至100+psi。

由純銦制成的SMA-TIM（軟金屬合金），即使在較低壓力的情況下，也可以提供均勻的、低界面熱阻。我們獲得了專利的Heat-Spring?表面處理技術(shù)進(jìn)一步降低了界面熱阻。
純銦作為導(dǎo)熱界面材料使用壽命長，由于SMA-TIM產(chǎn)品由金屬制成，在長時(shí)間功率循環(huán)時(shí)不會(huì)有開裂或擠出的問題。

12月13-15日，我們?cè)谏虾Ｐ聡H博覽中心等您！一起解鎖熱管理前沿科技新知識(shí)，銦泰公司在展位號(hào)：N2館 A35恭候您的光臨。如您想索取參展產(chǎn)品信息，可以在文末快捷私信中留下您的聯(lián)系方式，我們將竭誠為您服務(wù)。