作者：Andy C. Mackie博士，銦泰公司高級產品經理

銦泰公司是業(yè)內知名的創(chuàng)新性PCB和半導體封裝材料啊制造商及供應商，其產品性能穩(wěn)定。

我們深知，只有增強與客戶的溝通，我們才能深入而廣泛地了解未來的技術需求，從而使銦泰公司在電子封裝行業(yè)內保持領先地位。通過分析客戶需求，我們制定了一條行業(yè)導向型技術發(fā)展路線，并將于今年分享給世界各地的重要客戶。

作為對客戶承諾的一部分，我們的IATF/ISO TS-16949認證計劃將擴大到全球范圍，并于2018年年底完成。為了兌現(xiàn)我們對降低成本和保護環(huán)境的承諾，我們還會投入更多時間調查新材料的來源并擴大內外部回收利用計劃。

銦泰公司計劃開發(fā)一些針對特定市場的新材料，增強現(xiàn)有優(yōu)質產品的供應：

? OSAT（外包半導體封裝測試廠）提前采納我們?yōu)橄到y(tǒng)級封裝（SiP）應用推出的超細（Type 6和Type 7）半導體級焊錫膏，令我們在SiP領域穩(wěn)居市場領先地位，尤其是在前端模塊（FEM）方面。我們能夠生產超細焊錫粉，確保穩(wěn)定地供應大量、優(yōu)質的材料。

? 汽車行業(yè)需要在高溫（高于125°C）條件下保持SMT的可靠性。過去十年開發(fā)的合金已無法滿足客戶這一需求，他們寄希望于可耐受更高溫度的新型合金，如近期開發(fā)的Indalloy?276。

? 水洗后不存在白色殘留物的新型水溶性植球助焊劑將于2018年初推出。

? NC-26系列超低殘留（ULR）免洗倒裝芯片助焊劑目前正迅速取代水溶性倒裝芯片助焊劑。后者清洗流程緩慢而低效——這是導致產量損失的主要原因。

? 銦泰公司獨特的免洗型（“Power-Safe”）芯片粘接焊錫膏已廣為人知。其代表SMQ?75，適用于低電壓應用中采用銅夾焊接技術的芯片粘接。2018年，我們采用新技術，將推出適用于較高電壓應用的新材料。

? 我們屢獲殊榮的高溫無鉛（Pb）、無銻（Sb）焊錫膏BiAgX? 已擴展為一系列有針對性的產品，其應用市場已經突破分立式半導體芯片粘接。

? 芯片傾斜依然是分立式和模塊化芯片粘接應用的主要問題。銦泰公司的InFORMS? 產品已經獲得歐亞地區(qū)多家主要大型芯片客戶的認可。分立式應用的焊錫膏正在緊鑼密鼓地開發(fā)中，預計將于2018年底推出。

2017年半導體市場高速增長，但這在很大程度上是因為內存價格的上漲：單件商品銷量增長強勁，總體增長則較為溫和。2018年絕大多數(shù)細分市場將取得銷量增長，其中自動化電子系統(tǒng)，尤其是中檔價位客車市場的駕駛輔助（DA）技術是實現(xiàn)增長的關鍵。

盡管鉛這種金屬元素目前在一些應用中仍能使用，但2018年和2019年我們將進一步揭曉鉛的未來命運，為此我們采用BiAgX? 焊錫膏并為新型燒結材料設立多個測試點，重點探究鉛的應用。

我們將堅持行業(yè)導向型技術發(fā)展路線，不斷滿足客戶需求，并堅持研發(fā)更優(yōu)質的產品，兌現(xiàn)我們的承諾。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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