預防空洞超給力，LV2K焊片涂層助焊劑
隨著尖端科學技術的運用，航空航天、通訊終端、半導體芯片、汽車電子等行業(yè)對于焊接材料的要求也越來越嚴苛，在焊接生產(chǎn)工藝中，焊接空洞問題一直以來影響著最終產(chǎn)品的性能和長期可靠性，選擇低空洞焊接材料，能很好的提高產(chǎn)品質量。
電子、半導體行業(yè)對于低空洞率、高可靠性要求提高，推動著焊片預涂布助焊劑技術的迭代。LV2K是銦泰公司新近推出的超低空洞配方，提升整體焊接性能，擴展了工藝窗口。另有改進后涂布工藝的加持，令LV2K在確保均勻、完整涂布質量的前提下，還可將助焊劑量控制在0.5%誤差范圍內。LV2K可用于大多數(shù)幾何形狀和焊片尺寸，以滿足不同工藝的需求，以最低的助焊劑含量滿足去除表面氧化物的需求，從而最大程度的降低空洞。LV2K符合J-STD-004B ROL0分類要求，可精確控制助焊劑含量，超低空洞率，助您輕松實現(xiàn)工藝優(yōu)化。
銦泰公司LV2K特點
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超低空洞率
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確保共面性
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無鹵
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助焊劑類型ROL0
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精確控制重量比
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提高P&P設備的正常運行時間
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激活和未激活狀態(tài)均通過Telecordia標準測試
圖示：LV2K與第1代助焊劑涂層空洞對比
圖示：LV2K與第1代助焊劑量%對比
圖示：SAC305 LV2K@ .5%?X-Ray結果
拓展閱讀
合金搭配
銦泰公司擁有220多種合金，包括無鉛合金、金/錫、錫/鉛和鉍基合金等。LV2K可用于：
SAC和SnPb合金以及純銦和其他銦基合金，LV2K適用于焊帶、預制焊片和InFORMS等不同類型的產(chǎn)品形式。
特色
作為LV2K高可靠性應用的首選預涂布助焊劑，可精確控制助焊劑重量百分比，最大程度減少空洞率，以改善熱管理、焊接一致性，以及提高產(chǎn)品整體可靠性。
包裝方面
LV2K適用于卷帶、托盤或散式包裝。
技術支持
銦泰公司可為全球客戶提供現(xiàn)場技術支持。技術支持工程師團隊可以提供包括在材料科學和半導體封裝方面專業(yè)技術知識。
銦泰公司作為全球知名的焊接材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。在預防空洞的產(chǎn)品開發(fā)上，注入了很多心血，也取得了一定的成就，除LV2K產(chǎn)品之外，還有Indium8.9HF等產(chǎn)品，如果您也正在找尋低空洞焊接解決方案，那么銦泰公司的低空洞焊接產(chǎn)品就非常符合您的需求，可以在下方留言。