在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很值得一談的是“燒結(jié)技術(shù)”，特別是近年來(lái)新能源汽車(chē)更新迭代加快，主要體現(xiàn)在電動(dòng)化、智能化兩個(gè)方面的快速發(fā)展。

用戶(hù)最關(guān)注的續(xù)航里程問(wèn)題，除了依賴(lài)于電池技術(shù)的進(jìn)步，在新能源車(chē)中承擔(dān)著電能轉(zhuǎn)換、能量回收與管理、電機(jī)控制以及系統(tǒng)監(jiān)測(cè)與保護(hù)等多重關(guān)鍵角色的功率模塊技術(shù)進(jìn)步也是必不可少的一環(huán)，它還是確保新能源汽車(chē)高效、安全、環(huán)保運(yùn)行的核心組件，對(duì)于提升新能源汽車(chē)的整體性能具有重要意義。

功率模塊封裝領(lǐng)域，包括芯片到AMB或DBC，模塊到散熱器應(yīng)用，目前國(guó)內(nèi)眾多車(chē)企和模塊封裝廠(chǎng)都已經(jīng)采用或積極嘗試燒結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片或模塊的互連，來(lái)滿(mǎn)足高功率、高可靠性的要求。

在燒結(jié)材料的選擇上，市場(chǎng)主流有銅燒結(jié)和銀燒結(jié)兩種，這兩種燒結(jié)材料在材料特性、工藝過(guò)程、成本及可靠性方面存在差異?。

材料特性

銅燒結(jié)材料適合加壓燒結(jié)應(yīng)用，可在氮?dú)?、真空、甲酸或氫氣等氛圍燒結(jié)。該燒結(jié)材料可適用于金、銀和銅多種金屬界面，可印刷或點(diǎn)膠，且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證在裸銅上的連接強(qiáng)度高于金銀等貴金屬鍍層。

銀燒結(jié)材料有很多優(yōu)點(diǎn)，如高導(dǎo)熱、高電導(dǎo)性、工作溫度更高，具有更高可靠性，也是電動(dòng)車(chē)功率模塊芯片貼裝的主流應(yīng)用。

工藝過(guò)程

銅燒結(jié)的制備過(guò)程通常包括銅粉的制備、壓制成型和高溫?zé)Y(jié)等步驟，其中高溫?zé)Y(jié)是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠使銅粉顆粒間形成牢固的結(jié)合，從而提高材料的整體強(qiáng)度和穩(wěn)定性?。銀燒結(jié)的制備工藝與銅燒結(jié)類(lèi)似，但銀的燒結(jié)過(guò)程可能因其材料特性的不同而有所差異?。

成本

銅的材料成本大約只是銀的百分之一，成本節(jié)省空間十分巨大。且無(wú)需在基板上進(jìn)行選擇性鍍銀，簡(jiǎn)化了工藝流程，進(jìn)一步降低了成本?。
銀作為貴金屬，其成本相對(duì)較高。隨著碳化硅芯片成本的降低，封裝成本占比逐漸增大，銀燒結(jié)的成本問(wèn)題將逐漸凸顯?。可靠性

銅燒結(jié)在功率循環(huán)測(cè)試中，展現(xiàn)出與銀燒結(jié)相當(dāng)?shù)难h(huán)壽命，證明了其可靠性?。銀燒結(jié)因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗氧化性能，在高溫、高濕等極端環(huán)境下表現(xiàn)出色?。

銦泰公司的燒結(jié)材料不僅在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，還可以應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如汽車(chē)電子、航空航天、LED照明、微波器件等領(lǐng)域。銦泰公司銀燒結(jié)InFORCE?MF和銅燒結(jié)InFORCE? 29的產(chǎn)品性能和可靠性都非常優(yōu)異，點(diǎn)擊下方對(duì)應(yīng)圖片，可進(jìn)入詳細(xì)了解產(chǎn)品特性。

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