銦泰公司英文官網(wǎng)訊，由IMAPS主辦的電力電子先進封裝技術(shù)會議已于5月8日-9日在美國馬薩諸塞州沃本舉行，銦泰公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品經(jīng)理Dean Payne在9日出席大會并發(fā)表了題為《分立器件芯片貼裝材料從高鉛到無鉛的趨勢和挑戰(zhàn)》的精彩演講。
長期以來，高鉛焊料一直是分立器件和小型功率模塊芯片貼裝材料的首選。業(yè)界一直在不斷探索，尋找無鉛替代方案。當然，除了無鉛焊料外，其他材料如TLPS、環(huán)氧樹脂膠和燒結(jié)材料等。在報告中，Dean Payne重點介紹了一種新型高溫無鉛焊料，并針對不同材料選擇的優(yōu)缺點進行比較，最后指出為什么高溫無鉛焊料才是高鉛焊料最佳的替代方案。
Dean Payne表示：“數(shù)據(jù)顯示新型高溫無鉛焊料在功能和可靠性方面都優(yōu)于高鉛焊料，隨著大量客戶成功測試應(yīng)用并驗收后，新型高溫無鉛焊錫膏將實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。
Dean Payne，銦泰公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品經(jīng)理。
他主要負責推動功率半導(dǎo)體材料包括高鉛、高溫無鉛焊料和燒結(jié)材料的應(yīng)用推廣和持續(xù)增長，推動銷售、技術(shù)服務(wù)、研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量等部門間協(xié)作，同時為半導(dǎo)體先進封裝材料提供支持，他常駐在新加坡。
他在功率半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域擁有超過13年的經(jīng)驗。在加入銦泰公司之前，他曾在一家國際半導(dǎo)體公司擔任光刻工藝工程師，主要負責數(shù)據(jù)分析、工藝流程優(yōu)化、良率提升等方面的工作。
他擁有英國威爾士大學(xué)格溫特學(xué)院的多項證書，包括英國電氣和電子工程三級職業(yè)資格、英國電氣和電子工程高級證書和文憑。
Durafuse? HT是基于全新合金技術(shù)開發(fā)的高溫無鉛焊接材料錫膏，熔點>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試。Durafuse? HT無需對現(xiàn)有工藝進行任何改變，是現(xiàn)有高鉛焊料的直接替代方案。
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