銦泰公司：實(shí)力應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
顯示屏和觸屏傳感器
? 制造ITO的銦和錫氧化物
? 制造氧化物薄膜晶體管TFT銦和鎵氧化物
? 制造量子點(diǎn)的醋酸銦
用于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 的焊接材料
? SiPaste? 3.2HF焊錫膏
– 細(xì)間距印刷：T6-SG號(hào)粉
– 鋼網(wǎng)壽命長(zhǎng)、抗坍塌性能好
? WS-446HF 植球&倒裝焊助焊劑
– 潤(rùn)濕良好
– 易清洗
– 杜絕晶枝生長(zhǎng)
MEMS 麥克風(fēng)
? NC-SMQ77 蓋封焊錫膏
– 殘留低
? Indium12.8HF 蓋封焊錫膏
– 點(diǎn)涂噴涂作業(yè)一致性高
– 低空洞率
連接器
? Solder Fortiffcation?
焊片
– 增加焊料量從而提高機(jī)械可靠性
? 超細(xì)焊錫線
GaAs 射頻芯片
? 三氯化鎵
攝像頭模組
? Indium8.9HF 焊錫膏
– 助焊劑殘留極少
– 出色的轉(zhuǎn)印效率
? Indium5.7LT-1 焊錫膏
– 低溫 – 殘留物透明
? CW-807 含芯焊錫線
– 噴濺少
? SiPaste? 3.2HF 系統(tǒng)級(jí)封裝焊錫膏
– 細(xì)間距印刷：T6-SG號(hào)粉
– 鋼網(wǎng)壽命長(zhǎng)、抗坍塌性能好
主板 (MLB)
? Indium12.8HF 焊錫膏
– 細(xì)間距印刷：T5-MC號(hào)粉、T6-MC號(hào)粉
– 消除熱/冷塌落，從而防止橋連和錫珠缺陷
– 低空洞
? Indium8.9HF 焊錫膏系列
– 快速印刷
– 細(xì)間距印刷：T5-MC號(hào)粉、T6-MC號(hào)粉
? Durafuse? LT
– 跌落性能比鉍基低溫材料高出至少2個(gè)數(shù)量級(jí)
– 性能可與SAC305媲美
– 階梯焊接的理想材料
低溫屏蔽罩焊接
? Indium5.7LT-1 焊錫膏
– Indalloy?282—BiSnAg
? Solder Fortiffcation? 焊片
– 增加焊料量從而提高機(jī)械可靠性
? Durafuse? LT高可靠性合金
– 低溫合金解決方案
– 提高抗跌落沖擊性能
柔性印制電路板 (FPC)
? Indium8.9HF 焊錫膏
– 助焊劑殘留極少
– 卓越的轉(zhuǎn)印效率
? Core 230-RC (機(jī)器人焊接)含芯焊錫線
– 無(wú)噴濺、免洗
? CW-807 含芯焊錫線
– 無(wú)鹵 免洗
