倒裝芯片的技術(shù)起源于上個(gè)世紀(jì)50年代的“熱電耦焊接技術(shù)”，其大規(guī)模運(yùn)用是在90年代后期。毫無(wú)疑問(wèn)，倒裝焊相較傳統(tǒng)引線鍵合方式封裝，在信號(hào)傳輸、熱性能以及互連密度等方面更具優(yōu)勢(shì)。但由于倒裝需要精密的制造設(shè)備和復(fù)雜的工藝流程，如晶圓焊盤(pán)再分布、制作凸點(diǎn)、倒裝裝片和回流等步驟，通常成本較高。倒裝焊助焊劑是封裝工藝中最重要的材料之一，在倒裝焊封裝工藝中扮演著至關(guān)重要的角色，其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

助焊劑在倒裝焊封裝工藝中的作用

固定芯片：助焊劑需要有一定的粘力，確保在回流前將芯片保持原來(lái)的位置，避免由震動(dòng)、搬運(yùn)等造成芯片位移。

去除氧化物：助焊劑能夠有效去除被焊接金屬表面的氧化物或有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP, Organic solderability preservative），確保焊接面的清潔度，從而提高焊接質(zhì)量。

降低表面張力：助焊劑可以降低熔融焊料的表面張力，增強(qiáng)焊料對(duì)焊接面的潤(rùn)濕性，使焊料更容易鋪展并形成良好的焊點(diǎn)。

防止再氧化：在焊接過(guò)程中，助焊劑能夠覆蓋在焊接面上，防止焊接時(shí)焊料和被焊基體表面再次被氧化，從而保持焊接質(zhì)量的穩(wěn)定。

促進(jìn)熱量傳遞：助焊劑有助于熱量更有效地傳遞到焊接區(qū)，對(duì)于倒裝焊這樣需要精確控制溫度的工藝尤為重要。

提高焊接效率：通過(guò)使用助焊劑，可以減少焊接缺陷，如空洞、橋接、燈芯效應(yīng)等，提高焊接效率和產(chǎn)品良率。

保護(hù)焊點(diǎn)：某些特殊助焊劑（如環(huán)氧基助焊劑）在回流焊接過(guò)程中會(huì)固化成一層環(huán)氧樹(shù)脂膠，附著在焊點(diǎn)周?chē)?，起到加?qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度、防腐蝕和絕緣的作用。

兼容性考慮：在選擇助焊劑時(shí)，水洗型殘留需要做到容易清洗，極低殘留型還需要考慮其與底部填充材料（CUF或MUF）的兼容性，以避免化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或分層等問(wèn)題。

產(chǎn)品推薦：銦泰公司W(wǎng)S-446HF

WS-446HF是一款高效無(wú)鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是在倒裝焊應(yīng)用中?；钚詮?qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。此外，WS-446HF流變特性還可應(yīng)用于球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用，可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。

銦泰公司運(yùn)用在電子微組裝和半導(dǎo)體封裝方面的助焊劑不止WS-446HF這一款，還有適用于Micro LED 芯片焊接、板級(jí)&晶圓級(jí)植球應(yīng)用的植球助焊劑WS-829，活性強(qiáng)，可以很好地潤(rùn)濕大部分復(fù)雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水清洗而不會(huì)留下任何殘留。還有適用于系統(tǒng)級(jí)封裝倒裝焊和植球的高活性極低殘留免洗助焊劑NC-809，它是一款無(wú)鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。

為提高焊接質(zhì)量，合理的使用助焊劑，避免過(guò)量使用和及時(shí)清理助焊劑殘留?也是非常重要的，如果您對(duì)使用工藝和產(chǎn)品技術(shù)方面還有問(wèn)題，可以通過(guò)下方的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，我們將派專(zhuān)人為您分析講解，歡迎您的來(lái)信。