半導(dǎo)體科技，是當(dāng)今世界最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù)，亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志，在信息技術(shù)、通訊、人工智能、電動(dòng)汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。特別是近年來(lái)，EV、5G通訊技術(shù)的高速發(fā)展，與半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和材料科學(xué)進(jìn)步密不可分。

2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)于5月23-24日在蘇州獅山國(guó)際會(huì)議中心隆重開(kāi)幕，銦泰公司誠(chéng)邀與您共赴這場(chǎng)技術(shù)盛宴。

5月24日 9:25-10:00，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰為大家?guī)?lái)題目為《高溫?zé)o鉛焊接材料的創(chuàng)新及應(yīng)用》演講。以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率密度大幅提升，對(duì)于芯片焊接材料的導(dǎo)通阻抗、導(dǎo)熱性和可靠性提出更高的要求。為此，銦泰公司推出多項(xiàng)創(chuàng)新高溫?zé)o鉛解決方案，如新型高溫?zé)o鉛焊錫膏，加壓和無(wú)壓銀燒結(jié)、銅燒結(jié)材料等。歡迎您來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)與我們的技術(shù)專(zhuān)家面對(duì)面交流。（可以點(diǎn)擊識(shí)別圖片中的二維碼直接報(bào)名）