12月8日，銦泰公司燒結材料研發(fā)項目經(jīng)理姚敏博士出席了在新加坡舉行的電子封裝技術大會(EPTC)，并做了《用于功率模塊芯片貼裝應用的加壓銅燒結材料》報告，獲得了與會嘉賓和觀眾的高度評價。

新加坡電子封裝大會
姚敏博士表示：“自從有關RoHS的法規(guī)出臺以后，對于高溫無鉛芯片貼裝材料的性能提出了更高的要求，研究人員和工業(yè)界一直開發(fā)與高鉛焊料性能相當?shù)男虏牧??！逼湓谙冗M封裝、LED、電動汽車等領域也有廣泛應用。

新加坡電子封裝大會——姚敏博士演講中

主講人

姚敏

2015年加入銦泰公司，現(xiàn)為銦泰公司燒結材料研發(fā)項目經(jīng)理，畢業(yè)于武漢華中師范大學。她是中美交流博士項目的成員，在博士期間就讀于肯塔基大學，她主導開發(fā)了加壓、無壓的銅燒結材料。2017年，獲得IMPACT“最佳論文獎”。


她通過與客戶合作交流的機會推動先進燒結材料開發(fā)和迭代。并與銷售團隊以及客戶密切合作，檢視各方意見來優(yōu)化新材料。

會后，主辦方還為銦泰公司頒發(fā)了“銀牌贊助商”獎牌，以表彰銦泰公司對行業(yè)所做的突出貢獻。

銦泰公司擁有多項創(chuàng)新高溫無鉛解決方案，包括新型高溫無鉛焊錫膏，加壓&無壓銀燒結、銅燒結材料等。如姚博士在會上介紹的高強度、高導熱、高導電以及高可靠性的加壓銅燒結材料，不僅適用于金、銀和銅多種金屬界面，更適用于第三代半導體的芯片貼裝工藝。如果您對下面這些產品感興趣，歡迎您通過下方快捷私信聯(lián)系我們，我們將發(fā)送詳細產品信息給您。相關產品：InFORCE?29InFORCE?29是一款用于高可靠性、高導熱性、芯片貼裝應用的加壓銅燒結膏，具有高可加工性，適用于印刷或點膠應用。在裸銅表面提供出色的燒結性能，無需昂貴的鍍金或鍍銀處理。

Durafuse?HTDurafuse? HT 是基于全新合金技術開發(fā)的高溫無鉛焊接材料錫膏，熔點>280°C，導熱、導電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試，Durafuse? HT無需對現(xiàn)有工藝進行任何改變，是現(xiàn)有高鉛焊料的直接替代方案。