在金錫共晶焊的應(yīng)用中，如果芯片、基板采用厚金工藝，就需要考慮調(diào)整焊料中的金錫比例，以使焊點(diǎn)盡可能接近金錫共晶溫度280°C。實(shí)際應(yīng)用中，也要把焊接界面中的金的含量也考慮進(jìn)去，而不是只考慮焊料中金的比例。通過(guò)計(jì)算來(lái)選擇最佳的“非共晶”金錫合金，可以最大限度地減少焊點(diǎn)中的空洞，且提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。
芯片和基板上鍍金層可防止鎳氧化，確保焊接潤(rùn)濕性。但金層是多孔隙的結(jié)構(gòu)，回流時(shí)會(huì)熔解到金錫焊料中。但金錫共晶溫度非常敏感，即使焊點(diǎn)中金百分比稍稍增加，也可能導(dǎo)致某些區(qū)域無(wú)法潤(rùn)濕或正常流動(dòng)。非共晶合金的存在也會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度和熱性能出現(xiàn)下降。
隨著時(shí)間的推移，焊點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)開(kāi)裂、分層甚至出現(xiàn)焊接層斷裂的情況。這也就是為什么需要焊點(diǎn)盡可能接近 80Au20Sn 的共晶比的重要性。如果已知焊接界面金層的厚度(如圖中a,b)，假設(shè)使用與焊接層的面積比為1：1的焊片，可使用下面的公式計(jì)算出“金層比”。
再將計(jì)算出的比率與下表進(jìn)行比較，這樣就可以選擇合適的金錫合金比例啦。
銦泰公司可以提供AuLTRA?75、AuLTRA?76、AuLTRA?77、AuLTRA?78、AuLTRA?79等多種金錫合金配比合金，可以按照芯片尺寸訂制焊片和焊帶，最薄可至0.0035英寸（0.00889mm），以滿足不同的應(yīng)用需要。想要咨詢產(chǎn)品、技術(shù)信息，請(qǐng)點(diǎn)擊左下角“閱讀原文”聯(lián)系我們。
