隨著芯片功耗的提升和集成度的增高，發(fā)熱量也隨之增加，有效的芯片散熱成為確保電子設備正常工作的關鍵因素之一。電子、半導體器件在結構緊湊、性能強大的同時，也產生了大量的熱能，如果不及時排出，會導致芯片過熱，影響性能甚至造成損壞。因此，深入研究和開發(fā)高效、創(chuàng)新的芯片散熱技術，是提升電子設備穩(wěn)定性和可靠性的必要途徑。芯片散熱技術包括多種方法，其中既有傳統(tǒng)的風冷、水冷，也有創(chuàng)新的液冷和相變冷卻等。其中關鍵一環(huán)就是處于芯片和散熱器之間的導熱界面材料選擇。

銦泰公司專注于金屬導熱界面材料的開發(fā)和研究。不同于高分子聚合物類的材料（如導熱硅脂），金屬導熱界面材料導熱率高，性能更出色，適用于更高性能和更高可靠性要求的高端應用。以銦金屬為例，它的導熱系數為86W/mK， 高延展性和高導熱性使其成為焊接型和可壓縮型等導熱界面材料的理想選擇。

銦泰公司的金屬導熱界面材料有：

sTIM 焊接型熱界面材料

純銦或銦基合金焊片、預涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案，主要應用于CPU、GPU Die to Lid。

Heat-Spring?

銦基導熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它能為熱源和散熱器之間提供可壓縮的界面。

Heat-Spring? 的表面通過圖案化優(yōu)化導熱性能，使它成為一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應用，銦基金屬TIM的導熱性遠優(yōu)于非金屬材料，熱導率可達86W/mK。銦的可延展性最大程度地降低表面熱阻，提升導熱效率。我們專利的Heat- Spring?技術可以輕松地被放置在芯片、散熱蓋上，或者其它類型的熱源和散熱器之間。

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m2TIM?

m2TIM?是一種獨特的固-液混合的導熱界面材料。將液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片結合在一起，液態(tài)金屬InGa和InGaSn合金實現(xiàn)界面潤濕，免除芯片背面金屬處理，銦金屬具有更高導熱性吸收液態(tài)金屬，從而限制其流動，適用于TIM1和TIM0應用。

m2TIM經過20,000+功率循環(huán)后系統(tǒng)仍能保持較低的熱阻率。

液態(tài)金屬TIMs

銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料，創(chuàng)新型材料應用結合液態(tài)金屬低界面阻抗的優(yōu)勢，對金屬和非金屬表面都有良好的潤濕性能，多種合金組合可選，包括鎵銦和鎵銦錫合金等。

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