5G和AI成為推動(dòng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展的“重要引擎”，再這樣的推動(dòng)下，半導(dǎo)體器件的速度不斷提高、密度增加、焊盤節(jié)距減小、芯片尺寸增大，同時(shí)功耗也隨之增加。所有這些變化都為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。銦泰公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕不輟，加大創(chuàng)新與研發(fā)，不斷推動(dòng)材料科學(xué)的發(fā)展,培育形成新質(zhì)生產(chǎn)力！

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