2025?SMTA華東高科技技術(shù)研討會

2025 SMTA華東高科技技術(shù)研討會將于4月22日在上海世博展覽館地下二層4號會議室舉行。會議將重點圍繞微電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新工藝與質(zhì)量管控，搭建產(chǎn)學(xué)研用多方互動的高效對話平臺。

會議將深入探討極端惡劣環(huán)境下的焊接挑戰(zhàn)，分享包括電子組裝中典型失效問題的機理研究，低溫焊料在半導(dǎo)體封裝一級互連應(yīng)用中的新探索與發(fā)現(xiàn)，介紹清洗任務(wù)在行業(yè)中的持續(xù)改進等多項熱門話題。多位行業(yè)資深專家和企業(yè)代表將帶來豐富的實踐經(jīng)驗和深刻的見解，與參會者共同繪制電子技術(shù)發(fā)展新藍圖。

01會議議程

02演講主題

?演講時間：2025年4月22日 13:45-14:30
地點：上海世博展覽館地下二層4號會議室
演講主題：低溫焊料在半導(dǎo)體封裝一級互連應(yīng)用中的探索與發(fā)現(xiàn)

演講人：胡彥杰

摘要：

近年來，越來越多的低于標(biāo)準(zhǔn)無鉛合金SAC305 回流溫度低溫合金材料被導(dǎo)入到印刷電路板級組裝應(yīng)用中。轉(zhuǎn)向使用低溫合金材料的一些主要驅(qū)動因素包括但不限于——減少元件或基板翹曲、降低能耗、為多次回流工藝實現(xiàn)階梯焊接等。此類應(yīng)用的成功，引起了業(yè)界在半導(dǎo)體封裝的第一級互連，主要是微凸點或銅柱互連應(yīng)用中推廣使用低溫合金材料的興趣。本課題主要討論了目前可用于一級互連的低合金材料以及與SAC305在回流后形成混合合金焊點可靠性數(shù)據(jù)對比；另外，分享由iNEMI主導(dǎo)的一項調(diào)查的結(jié)果，以了解業(yè)界在一級互連使用低溫材料方面所面臨的挑戰(zhàn)、需求和準(zhǔn)備情況。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

03產(chǎn)品推薦

銦泰公司在低溫合金材料方面取得了重要成果，并已取得技術(shù)專利，旗下創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)Durafuse?LT不僅遠勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。

Durafuse?LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

2025 SMTA華東高科技技術(shù)研討會即將重磅來襲！作為2025上半年不容錯過的行業(yè)盛會，銦泰公司將攜專業(yè)技術(shù)團隊傾力助陣，誠邀各位業(yè)界同仁踴躍參與！若您無法親臨現(xiàn)場，歡迎點擊文末“閱讀原文”私信我們，我們將為您提供專業(yè)技術(shù)支持！