CBA（印刷電路板組裝） 是將電子元件安裝到印刷電路板上的過程。這個(gè)過程包含焊接、檢查和測(cè)試等關(guān)鍵步驟，以確保電子設(shè)備正常工作。PCBA是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、航空航天和醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)。銦泰公司可提供先進(jìn)的材料解決方案，助您優(yōu)化組裝工藝，生產(chǎn)出高質(zhì)量、可靠的電子產(chǎn)品。

銦泰公司作為全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，其產(chǎn)品線非常廣泛。可為客戶提供高可靠性且具有拓展性的解決方案。如高可靠性應(yīng)用首選無(wú)鹵焊錫膏Indium8.9HF，創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)Durafuse??LT、新型無(wú)鉛高可靠性合金系統(tǒng)Durafuse??HR、今天咱們就把這幾款產(chǎn)品整理成合集，一起來(lái)了解它們吧！

Indium8.9HF焊錫膏

Indium8.9HF是經(jīng)過航空航天、通訊終端、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗(yàn)證并廣泛使用的免清洗、無(wú)鹵素焊錫膏，可為高可靠性電子產(chǎn)品提供低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性、印刷穩(wěn)定性和良好的抗氧化性能。

Indium8.9HF特性：

1.通過增強(qiáng)型表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試 ，抑制漏電流和枝晶生長(zhǎng)，提高電氣可靠性；

2.確保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率；

3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性：

① 極佳的暫停-響應(yīng)性能，即使在鋼網(wǎng)上停留60小時(shí)后，也能保持穩(wěn)定印刷性。

② 在室溫下保存一個(gè)月后也不會(huì)影響印刷和回流性能。

③ 保質(zhì)期長(zhǎng)，低溫存儲(chǔ)可達(dá)12個(gè)月。

4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性；

5.抑制助焊劑擴(kuò)散，減少助焊劑污染。

Durafuse??LT

Durafuse??LT是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)，是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳，因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應(yīng)用。Durafuse??LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse??LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

Durafuse??LT特性：

1.為熱敏元件和柔性基板提供低溫解決方案；

2.滿足階梯焊接的低溫要求，特別是在射頻屏蔽、底部填充和返修應(yīng)用；

3.抗跌落沖擊：性能比含鉍低溫材料高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上；通過適當(dāng)?shù)墓に噧?yōu)化，性能可與SAC305相媲美；

4.可在低溫下回流，減少基板、元器件翹曲和其他負(fù)面影響，能夠與SAC305實(shí)現(xiàn)階梯焊接；

5.Durafuse??LT技術(shù)減少了碳排放，促進(jìn)碳中和碳達(dá)峰。

Durafuse??HR

Durafuse??HR是一款新型無(wú)鉛高可靠性合金系統(tǒng)，通過在SAC合金體系中添加Bi, In, Sb等金屬，增強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度。確保汽車電子、通信基站和航空航天等惡劣應(yīng)用條件下電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

Durafuse??HR特性：

1.通過-40~125°C 3000循環(huán)的溫循測(cè)試

2.高機(jī)械強(qiáng)度

3.低空洞率

4.滿足增強(qiáng)型表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試要求