很難確保模塊產(chǎn)品的一致性，進而影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

復(fù)雜的夾具設(shè)計和高昂的制造、維護成本

需要為不同產(chǎn)品專門設(shè)計專用夾具，制造成本高，且需要付出額外的維護費用

封裝工藝流程更為復(fù)雜、繁瑣

放置預(yù)成型焊片>放置芯片>放置封裝夾具>搬運>固定夾具>焊接>搬運>拆除夾具

圖示：常見夾具裝配示意圖和功率模塊封裝流程

• 免除模具/夾具
• 簡化回流工藝
• 減少回流時間
• 縮短總體作業(yè)時間

InTACK?優(yōu)勢

• 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實現(xiàn)最佳性能
• 對焊料潤濕、空洞無影響
• 無需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過工藝實踐檢驗和可靠性認證

簡化后的裝配流程

點涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運>焊接>搬運

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時放置后，依然保持高粘力水平，遠高于錫膏和IPA。