隨著全球新能源車爆發(fā)式增長，對于主逆變器、電機驅動系統(tǒng)、DC-DC、車載充電機（OBC）和非車載充電樁等相關領域規(guī)?；a提出了更為嚴苛的要求。IGBT和SiC MOSFET模塊作為核心部件，是其重中之重。

功率模塊封裝技術的進步，離不開新材料支持，以保證封裝的良率和高可靠性，進而提升新能源車的整體質量。目前，全球各大汽車廠商正在尋求更加出色的功率模塊封裝解決方案。而本期帶來的InTACK?，就是其中一款新穎的材料解決方案。

傳統(tǒng)功率模塊封裝夾具的弊端有哪些？

裝配精度差

很難確保模塊產品的一致性，進而影響產品質量和可靠性

復雜的夾具設計和高昂的制造、維護成本

需要為不同產品專門設計專用夾具，制造成本高，且需要付出額外的維護費用

封裝工藝流程更為復雜、繁瑣

放置預成型焊片>放置芯片>放置封裝夾具>搬運>固定夾具>焊接>搬運>拆除夾具

銦泰公司新開發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運中不會移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢。InTACK?已經通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認證，進入量產，技術成熟可靠。

InTACK?解決方案

InTACK?特點

• 免除模具/夾具
• 簡化回流工藝
• 減少回流時間
• 縮短總體處理時間

InTACK?優(yōu)勢

• 精確定位預成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實現(xiàn)最佳性能
• 對焊料潤濕、空洞無影響
• 無需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過工藝實踐檢驗和可靠性認證

簡化后的裝配流程

點涂InTACK?>放置預成型焊片>放置芯片>搬運>焊接>搬運

從上圖熱重力分析（TGA）結果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結應用。

從上圖可以看出，InTACK?在經過24小時放置后，依然保持高粘力水平，遠優(yōu)于錫膏和IPA。

綜上所述，InTACK?完美地解決了功率模塊封裝中的多個痛點。銦泰公司的InTACK?材料已成功在多家大型新能源車制造廠商的功率模塊中得到驗證，技術成熟可靠，市場口碑頗佳。若您想了解更多關于InTACK?的相關信息，可以在本文下方留言，我們將發(fā)送最新的InTACK?技術資料給您！

更多信息和資料，請訪問銦泰公司官方網站www.tools.datahcong.cn，或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation。