4月23至26日， 2018 SMTA華東高科技技術研討會在上海舉辦，我們銦泰公司共有三篇論文入選，并在SMTA期間發(fā)表。下面就讓我們一起來了解一下這三篇論文和它們的作者吧：
這篇論文主要講解了SMD和NSMD這兩種PCB焊盤設計的不同。近幾年電子產(chǎn)品飛速發(fā)展，不斷出現(xiàn)先進的科技，先進的電子產(chǎn)品被大量應用到日常生活中來。這對電子制造業(yè)的能力提出了更高的要求。印制電路板是電子制造中非常關鍵的一個部件,是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。印制電路板由內部的線路以及表面的焊盤兩個部分組成：內部的線路可以實現(xiàn)不同的電路功能；表面的焊盤主要用于電子器件的焊接，使電路板與電子器件形成電氣和機械連接。在印制電路板上我們通?？梢钥吹絻煞N不同的焊盤設計SMD和NSMD，簡單來說SMD是阻焊膜覆蓋在銅焊盤上，而NSMD是阻焊膜不覆蓋在銅焊盤上。本文探討的是印制電路板這兩種不同的焊盤設計在表面貼裝工藝中的差異。
用于高工作溫度（175°C）的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb
這篇論文分享了一款適用于惡劣環(huán)境的新型無鉛焊料合金的測試結果。本文介紹了一種用于高工作溫度的新型高可靠性無鉛合金90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb(SACSb)。SACSb新型合金熔程為223°C-232°C，可在峰值溫度為245°C和255°C的回流曲線下完美焊接，其焊點的應力強度為60Mpa，最大拉伸應力為77Mpa，延展性28%。
這篇論文著重分析了能幫助解決因微型化趨勢而導致的NOW（開焊）缺陷的多種助焊劑。隨著電子工業(yè)向小型化發(fā)展，芯片越來越薄，BGA焊點也越來越小。由于芯片和封裝體的熱膨脹系數(shù)不匹配，熱變形越來越嚴重，常常導致BGA組裝的NWO缺陷。NWO 問題已經(jīng)困擾工業(yè)界很長時間，為了解決這個問題，工業(yè)界不得不進行成本昂貴的返修工藝。在本文中，我們開發(fā)了一種“冷焊屏障”的方法來抑制NWO缺陷。本文詳細介紹了相關技術要點以及兩種主要解決方案。其實，我們銦泰憑借自身的技術優(yōu)勢，在焊錫膏、焊料、助焊劑等領域發(fā)布了眾多技術論文，引領著行業(yè)的技術發(fā)展。
銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。
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