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市場(chǎng)應(yīng)用
半導(dǎo)體和高級(jí)裝配

半導(dǎo)體和高級(jí)裝配

半導(dǎo)體和高級(jí)裝配材料（SAAM）是為了半導(dǎo)體芯片能夠與外界進(jìn)行通信設(shè)計(jì)的。銦泰公司的產(chǎn)品被用于制造移動(dòng)設(shè)備（例如移動(dòng)電話和平板電腦），電腦游戲機(jī)、汽車電子、航空電子、服務(wù)器和可再生能源的功率控制設(shè)備等器件。

標(biāo)準(zhǔn)的和新興的半導(dǎo)體裝配
促進(jìn)功率半導(dǎo)體裝配技術(shù)發(fā)展的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素

標(biāo)準(zhǔn)的和新興的半導(dǎo)體裝配

半導(dǎo)體工藝流程圖

半導(dǎo)體工藝流程圖

銦泰公司的業(yè)務(wù)范圍（部分）

2.5D和3D芯片疊裝
晶圓植球助焊劑晶圓植球焊錫膏銅柱倒裝芯片助焊劑標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片助焊劑

倒裝芯片
標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片助焊劑 Wafer bumping與substrate-bumping焊錫膏

晶圓級(jí)CSP植球
晶圓級(jí)CSP植球助焊劑專用焊錫球

植球
植球助焊劑專用焊錫球

三維疊層封裝PoP和細(xì)間距元件粘貼
疊層封裝PoP焊錫膏疊層封裝PoP助焊劑

特殊元件粘貼
環(huán)氧樹脂助焊劑

功率半導(dǎo)體芯片粘接
芯片粘接焊錫膏芯片粘接（SSDA）焊錫線

銦泰公司還提供其他特殊裝配材料，用于各種不同的應(yīng)用。相關(guān)產(chǎn)品包括焊錫球，金錫和含銦焊錫膏、焊錫線和預(yù)成型焊片。

促進(jìn)功率半導(dǎo)體裝配技術(shù)發(fā)展的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素

無鉛

RoHS2 / 歐洲車輛報(bào)廢法規(guī):??????????????????
- 含鉛焊料的豁免可能于2021年年底到期
  - DA5聯(lián)盟是主要的推動(dòng)力（Die Attach 5：博世【汽車電子分部】、?飛思卡爾半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體）

更高的溫度

對(duì)T_j > 175°C的新需求，推動(dòng)了材料需求的發(fā)展以及高鉛焊料的淘汰。
- 在Si / SiC 上的GaN

免洗

降低或免除與清洗工藝相關(guān)的成本與浪費(fèi)
- 設(shè)備成本
- 清洗材料
- 維護(hù)
- 廢料處理

低α（LA）粒子發(fā)射

α粒子發(fā)射受控(<Xcph/cm²)
- 變薄的晶圓的漏電流/閂鎖問題
- 功率半導(dǎo)體晶圓的厚度現(xiàn)已降到50微米

無鹵

減少或消除材料和工藝中的鹵素（溴、氯）
- JEDEC/ECA JS-709A （固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)和電子元件協(xié)會(huì)發(fā)布的JS-709A標(biāo)準(zhǔn)2012年5月）
- 兼容性問題：
  - 電化學(xué)遷移、銅線和環(huán)氧樹脂未固化導(dǎo)致的剝離

植球助焊劑

銦泰公司的WS-575-C-RT是此類中的主推產(chǎn)品。銦泰公司的WS-575-C-RT是行業(yè)領(lǐng)先的、在室溫下穩(wěn)定的植球助焊劑，良率高，能消除焊點(diǎn)不強(qiáng)和空洞的問題。它不含鹵素（“無添加”鹵素），專門為銅OSP基板上真正的一步植球工藝而設(shè)計(jì)。

芯片粘接

銦泰公司提供芯片粘接/固晶應(yīng)用和級(jí)別的焊錫膏和焊錫線，滿足相關(guān)應(yīng)用的各種需求。

倒裝芯片助焊劑

隨著更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷，超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢(shì)。鑒于此趨勢(shì)，銦泰公司推出了一種新的超低殘留（ULR）的助焊劑NC-26-A，以迎合當(dāng)下及未來的應(yīng)用趨勢(shì)。

無鉛/含鉛產(chǎn)品（半導(dǎo)體）

銦泰公司生產(chǎn)無鉛或者含鉛產(chǎn)品，服務(wù)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。銦泰公司為晶圓和基板上的焊料沉積工藝提供細(xì)粉焊錫膏，其中包括低和超低α焊料。我們也提供電鍍槽化學(xué)材料。

2.5和3D封裝

銦泰公司在半導(dǎo)體級(jí)助焊劑和相關(guān)材料的設(shè)計(jì)、配方、制造和供應(yīng)方面全球領(lǐng)先，可實(shí)現(xiàn)2.5D和3D組裝工藝，以及更標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片組裝。