今年5月，我們在公眾號發(fā)布了一篇題為《橋接缺陷與印刷偏移》的文章（回顧點擊此處），獲得了業(yè)內(nèi)同仁的關(guān)注與好評。今天，我們將繼續(xù)分享另外兩種常見SMT缺陷——“少錫缺陷和枕頭效應(yīng)缺陷”，并提供相應(yīng)的解決方案作為參考。純干貨，實用性強，你一定用的上！

少錫缺陷

在SMT生產(chǎn)過程中，少錫缺陷是指焊盤或貼片元件在錫膏印刷時出現(xiàn)錫量不足的現(xiàn)象。少錫不僅會影響焊點的質(zhì)量和可靠性，還可能導(dǎo)致立碑、虛焊、偏移等問題，甚至造成短路或開路故障。

少錫缺陷的原因>>>

①鋼網(wǎng)精度問題：網(wǎng)孔堵塞或精度不足影響錫膏通過量和均勻性。

②PCB污染：表面存在異物、灰塵或氧化物阻礙錫膏潤濕性和流動性。

③錫膏配比不當(dāng)：濕度或黏度變化導(dǎo)致印刷效果不穩(wěn)定。

④印刷參數(shù)設(shè)置錯誤：刮刀壓力、印刷速度及厚度等參數(shù)設(shè)置不合理。

解決方案>>>

解決少錫缺陷的問題需要從多個方面進行綜合分析。首先，在設(shè)備方面，需合理設(shè)置相關(guān)參數(shù)；其次，在工藝方面，印刷速度、印刷壓力、脫模速度及距離等關(guān)鍵參數(shù)均會直接影響錫膏的印刷效果和成型質(zhì)量。

產(chǎn)品推薦：Indium8.9HF是經(jīng)過航空航天、通訊終端、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗證并廣泛使用的免清洗、無鹵焊錫膏，可為高可靠性電子產(chǎn)品提供低空洞、增強電氣可靠性、印刷穩(wěn)定性和良好的抗氧化性能。

枕頭效應(yīng)缺陷

枕頭效應(yīng)缺陷是回流焊接過程中常見的失效現(xiàn)象，BGA焊球與錫膏未完全熔合，剖面形似“頭枕在枕頭上”。熱成像顯示BGA焊接溫度不均，導(dǎo)致局部未熔融。

枕頭效應(yīng)缺陷的原因>>>

①材料因素：無鉛焊料在較高溫度回流時（230-250°C）易氧化，熔融焊球表面形成氧化膜阻礙與錫膏融合。

②工藝因素：回流溫度曲線不當(dāng)，溫度過高或時間過長加劇電路板翹變形，冷卻階段焊料已固化無法重新結(jié)合。

③設(shè)計因素：焊盤設(shè)計或布局不合理導(dǎo)致局部溫差過大，引發(fā)動態(tài)變形。

解決方案>>>

解決枕頭效應(yīng)缺陷的方法可采取多溫區(qū)動態(tài)控溫和低翹曲PCB設(shè)計，消除元件和錫膏的熱失配。銦泰公司在解決枕頭缺陷上有一款經(jīng)過眾多行業(yè)驗證并廣泛使用的產(chǎn)品——Indium10.8HF，它具有極佳的抗NWO能力和抗枕頭缺陷（HIP）性能，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、工藝溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計，能夠有效解決HIP和NWO失效問題。

除了上述提到的SMT缺陷以外，后續(xù)我們還將為大家?guī)戆雽?dǎo)體封裝缺陷的相關(guān)推文和視頻，請大家持續(xù)關(guān)注我們的公眾號和視頻號，如需了解更多關(guān)于產(chǎn)品、技術(shù)的信息，歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系，我們將為您提供專業(yè)且高效的解決方案。