在電力電子領(lǐng)域，功率模塊的封裝技術(shù)是決定設(shè)備性能的“主力戰(zhàn)場”。傳統(tǒng)封裝技術(shù)受限于材料瓶頸，長期面臨散熱不均、可靠性不足等痛點(diǎn)。特別是在新能源汽車領(lǐng)域，銦泰公司材料技術(shù)解決了功率模塊封裝中的多個痛點(diǎn)。并成功在多家大型新能源汽車制造廠商的功率模塊中得到驗(yàn)證，其中InTACK?方案，正以材料科學(xué)的突破性創(chuàng)新，重新定義功率模塊封裝效能邊界。

傳統(tǒng)功率模塊封裝夾具的弊端有哪些？

①裝配精度差

很難確保模塊產(chǎn)品的一致性，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

②復(fù)雜的夾具設(shè)計(jì)和高昂的制造、維護(hù)成本

需要為不同產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)專用夾具，制造成本高，且需要付出額外的維護(hù)費(fèi)用

③封裝工藝流程更為復(fù)雜、繁瑣

放置預(yù)成型焊片→放置芯片→放置封裝夾具→搬運(yùn)→固定夾具→焊接→搬運(yùn)→拆除夾具

圖示：常見夾具裝配示意圖和功率模塊封裝流程

當(dāng)傳統(tǒng)夾具仍在精度、效率成本、復(fù)雜工藝流程的三角困境中掙扎，銦泰公司InTACK?的出現(xiàn)，徹底重構(gòu)封裝底層邏輯。

破局之道—InTACK?解決方案

InTACK?具有高粘力、零殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，用于芯片和焊片精確定位，保證其在搬運(yùn)中不移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后零殘留，免除清洗等諸多優(yōu)勢。這不僅是一次技術(shù)迭代，更是對封裝工藝的重塑——因?yàn)檎嬲膭?chuàng)新！

InTACK? 技術(shù)專為功率模塊封裝無助焊劑焊接、無殘留的高質(zhì)量焊接性能而設(shè)計(jì)

InTACK?熱重力分析與黏力變化對比

InTACK?熱重力分析結(jié)果：245°C左右殘留降至0%，適用于常見無鉛和高鉛合金的回流

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

圖示：InTACK?、錫膏與IPA在24小時內(nèi)粘力變化對比

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。

銦泰公司深耕電子材料91年，InTACK?的誕生不僅是行業(yè)技術(shù)的突破，更是在多家大型新能源汽車制造廠商的功率模塊中得到驗(yàn)證，了解更多有關(guān)InTACK?的相關(guān)信息，可以通過以下多種方式聯(lián)系到我們，期待您的來信。