2024全球數據中心液冷創(chuàng)新技術交流會即將在本月25-26日在杭開幕，銦泰公司區(qū)域技術經理殷雪冬將在本屆交流會上帶來題為《新型導熱界面材料在高功率電子元器件中的應用》的精彩演講。會上，您將率先見證最新的芯片散熱解決方案，來現場，我們一起“聊散熱·不散場”！

銦泰公司演講議程搶先看

演講人：?殷雪冬

演講時間：?9月26日(星期四) 16:10-16:30

演講地址：?杭州大會展中心-4號館

演講主題：?新型導熱界面材料在高功率電子元器件中的應用

隨著云計算、人工智能、自動駕駛應用不斷涌現，對于高性能計算提出更高的要求。而CPU、?GPU芯片算力提升不得不依賴于功率的增加，隨之而來的熱量產生呈指數級上升。這使得與之相關的散熱解決方案越來越受到重視，常規(guī)的高分子導熱界面材料已經無法滿足業(yè)界的需求。使用銦或銦基合金作為焊接熱界面材料被認為是最有效的解決方案之一。銦泰公司在純銦和銦基合金領域深耕90年，在焊接熱界面材料應用方面也有20年以上經驗積累。本次分享將從合金、助焊劑和制造工藝方面對于焊接熱界面材料創(chuàng)新和應用進行探討。

殷雪冬，銦泰公司區(qū)域技術經理，為銦泰公司上海和浙江地區(qū)電子組裝和半導體封裝客戶提供技術服務等相關工作。他于2017年加入銦泰公司，在表面貼裝技術領域從業(yè)超過十五年，在表面貼裝技術工藝優(yōu)化及提升、失效分析及改善、焊接材料應用等方面有豐富的經驗。

相關產品推薦sTIM 焊接型熱界面材料純銦或銦基合金焊片、預涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案，主要應用于CPU、GPU?Die to Lid。

Heat-Spring?
銦基導熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它能為熱源和散熱器之間提供可壓縮的界面。
Heat-Spring? 的表面通過圖案化優(yōu)化導熱性能，使它成為一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應用，銦基金屬TIM的導熱性遠優(yōu)于非金屬材料，熱導率可達86W/mK。銦的可延展性最大程度地降低表面熱阻，提升導熱效率。我們專利的Heat-Spring?技術可以輕松地被放置在芯片、散熱蓋或其它類型的熱源和散熱器之間。

m2TIM?m2TIM?是一種獨特的固-液混合的導熱界面材料。將液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片結合在一起，液態(tài)金屬實現界面潤濕，免除芯片背面金屬處理。銦金屬具有更高導熱性，吸收、限制液態(tài)金屬流動，適用于TIM1和TIM0應用。

液態(tài)金屬TIMs銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料和創(chuàng)新型材料應用技術，結合液態(tài)金屬低界面阻抗的優(yōu)勢，對金屬和非金屬表面都有良好的潤濕性能。提供鎵銦、鎵銦錫等多種合金選擇。

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