8月29日，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理胡彥杰在深圳國際會展中心(寶安新館) Pcim Asia 2024展商論壇上，向現(xiàn)場的百名聽眾作了《New Materials Solutions and Applications for Power Electronics》分享，反響熱烈。小編擷取了幾個精彩瞬間，以饗讀者。

//?以下為演講內(nèi)容回顧?//

8月29日上午，銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理胡彥杰上臺分享，與現(xiàn)場聽眾進行了精彩的互動。
亮點一：燒結材料的高金屬比例與燒結后厚度

銦泰公司的燒結材料通常金屬比例是比較高的，91%金屬比例燒結膏在燒結完成后的體積大概余下50%；而友商產(chǎn)品80%金屬比例燒結膏燒結后大概體積只剩25%。如左圖所示，對于最低30um燒結層厚度(Dry-BLT) 而言，銦泰公司燒結膏只要用60um厚度的鋼網(wǎng)就夠了。換句話說，對于相同的Dry-BLT要求，銦泰公司高金屬比例方案消耗燒結膏體積更小，整體成本更低。如右圖測算結果：選擇銦泰公司銀膏成本可比競品低10%，銅膏可以降低50%。
亮點二：lnFORMs?增強型焊片

lnFORMs?增強型焊片適用于芯片上層銅夾(Clip)、總線(Bus Bar)和陶瓷基板(DBC/AMB)到底板(Base Plate)的焊接。在此類應用中，遇到的挑戰(zhàn)通常有壓力分布不均、應力集中導致芯片開裂和高工作溫度的挑戰(zhàn)。
lnFORMs?高可靠性復合焊片集成了焊接層控制技術，可在性能和整體成本上實現(xiàn)完美平衡。在DBC到Base Plate焊接應用中，可以確保較大面積焊接應用BLT的高一致性，避免因傾斜帶來不均勻的應力分布及分層的風險。lnFORMs?焊接層控制解決方案，提供高一致性焊接層厚度，均勻的應力分布，提升抗疲勞性，可使器件生命周期提升4倍以上。
亮點三：lndalloy?301 LT低溫焊片技術

圖：J-STD-004B現(xiàn)行SIR標準和加強標準
毫無疑問，將燒結材料應用于塑封模塊到散熱器應用中，熱導性和機械強度都是非常優(yōu)異的，但成本也很高。因此，更為常見的選擇是使用焊片將塑料模塊焊接到散熱器上。在這個應用中，還需考慮塑封料的Tg值（玻璃態(tài)轉化溫度），一般塑封料的Tg值約在220~230?C，而常用的無鉛合金焊料SAC305和SnSb合金回流溫度需要達到245?C甚至260?C，這會給塑封模塊帶來分層的風險。銦泰公司新開發(fā)的低溫合金焊片技術lndalloy?301 LT可以在210℃峰值下回流，熱導率45 W/mK，機械可靠性高，可以達到與SAC、SnSb相當?shù)目煽啃浴?br /> 產(chǎn)品推薦：點擊圖片查看詳情

 

2024 PCIM Asia 銦泰公司展會回顧

直擊銦泰公司展位，現(xiàn)場洽談熱火朝天，展會現(xiàn)場匯集了全球電力電子、可再生能源管理行業(yè)的領先企業(yè)和專業(yè)人士，共同探討行業(yè)最新技術、產(chǎn)品和發(fā)展趨勢。不少與會人員對咱們的核心業(yè)務與產(chǎn)品感興趣，我們的專業(yè)團隊熱情地為每一位客戶答疑解惑，提供了專業(yè)的定制化解決方案。

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