第二十四屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2023）將于2023年8月9-11日在新疆石河子大學舉辦，ICEPT是國內電子封裝領域規(guī)模龐大、涉及面廣、專業(yè)性強的國際會議，堪稱半導體技術研究人員的年度盛會。為促進科研成果從樣品到產品再到商品的轉化發(fā)揮了巨大推動作用。大會報告和專題論壇涵蓋先進封裝前沿的研究、技術和應用解決方案，包括先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計/建模與仿真、互連技術、封裝制造技術、質量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機電/傳感器與IoT、新興領域封裝等。

銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員白進進、陸小琴等合著《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉SAC305焊錫膏》論文成功入選本屆會議，彰顯了銦泰公司在半導體先進封裝材料領域的競爭優(yōu)勢！

ICEPT 2023
第24屆電子封裝技術國際會議演講時間2023年8月11日下午二會場演講題目《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉SAC305焊錫膏》
演講地址新疆石河子大學 中區(qū)博學樓ROOM2

主講人白進進

銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員，專注于先進半導體和電子組裝材料的開發(fā)及應用。

她在半導體和電子組裝先進材料方面擁有十余年的開發(fā)經驗。曾主導開發(fā)減少錫珠方面性能優(yōu)異的新型焊錫膏材料；并打破細粉無鉛焊錫膏如五號粉必須在氮氣氣氛回流的技術瓶頸，成功研制了可以應用于空氣回流的五號粉無鉛焊錫膏。目前，她正致力于半導體芯片粘接新材料的開發(fā)。

演講摘要物聯(lián)網和5G的發(fā)展大大加速了封裝和板級組裝的小型化進程。工業(yè)界也向更小的設備和更細間距的零件裝配邁進。根據七球理論，為了達到理想的錫膏印刷效果，焊錫粉粉徑也需對應減小。而焊錫粉的氧化速率與其粉徑尺寸成反比，在尺寸為15至25um的5號焊錫粉中觀察到較高水平的氧化物。對于5號粉焊錫膏來說，高質量的印刷性能和焊接性能是其能否成功應用于細間距產品的關鍵指標。本課題基于對印刷機制和影響粉末穩(wěn)定性及可焊性的材料因素的理解，開發(fā)了一種新型無鹵、免清洗的106-66-25 SAC305 5號粉焊錫膏。測試結果表明，該錫膏顯著改善了印刷性能和在空氣中的焊接性能。在空氣回流中，空洞率、熱坍塌、潤濕性和葡萄珠等方面性能均表現(xiàn)優(yōu)異。

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