“2023年銦泰公司不斷推陳出新，在功率模塊市場，有新的燒結銀、燒結銅產品推出，這些產品會有更好的作業(yè)性，如印刷、點膠性能；在半導體芯片焊接應用領域，推出新的高溫無鉛合金；在低溫焊料方面，還推出新一代無鉍低溫產品，以滿足不同客戶的需求。銦泰公司將繼續(xù)保持高效的創(chuàng)新力，突出硬核產品力！”王總在接受專訪時說到。