銦泰新聞｜2023IPC APEX EXPO展會，銦泰公司多款精尖產(chǎn)品亮相！
2023 IPC APEX EXPO 于1月24日至1月26日在美國圣地亞哥會展中心順利召開。本屆盛會共吸引了來自世界各地“高精尖”參展商，本次展會涉及電子裝配、測試和檢測設(shè)備、軟件自動化、激光系統(tǒng)、先進焊接材料等領(lǐng)域。
在展會現(xiàn)場，銦泰公司帶來了焊接材料解決方案，還與設(shè)備廠商聯(lián)手合作，在現(xiàn)場設(shè)置了體驗設(shè)備，讓參會者更加直觀地感受銦泰公司產(chǎn)品的魅力。
- 兼容無鉛和錫鉛合金
- 適用于熱風(fēng)整平、浸銀、電鍍鎳金和OSP等多種表面處理
- 可替代傳統(tǒng)高活性含鹵助焊劑
- 無鹵素
- 殘留物可清除
- 兼容無鉛和SnPb合金
Indium12.8HF：
- 符合IPCJ-STD-004B和修訂后的ROL0要求
- 提供卓越的電氣可靠性
- 采用獨特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄球現(xiàn)象
- 殘留低，透明殘留物
- 低飛濺
- 工作壽命長（注射器包裝）
Indium8.9HF：
- 增強表面絕緣電阻(SIR) ，抑制漏電流和枝晶生長，提高電氣可靠性
- 確保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率
- 提供錫膏印刷的穩(wěn)定性
- 提供出色的引腳上錫和通孔可焊性
- 抑制助焊劑擴散，減少助焊劑污染
- 既適用于有鉛合金，也適用于無鉛合金
Tacflux007
- LED行業(yè)領(lǐng)先的芯片共晶焊助焊劑
- 高活性確保寬工藝窗口
- 適用金錫共晶焊
- 焊接后的殘留物可使用標(biāo)準(zhǔn)溶劑清洗
銦泰公司將繼續(xù)聚焦電子和半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為客戶提供最佳的材料解決方案！可以通過評論區(qū)給我們留言，我們將在第一時間與您取得聯(lián)系喲~