菲爾和羅伯獲得總經(jīng)理許可，請代工廠的技術(shù)員和工程師匿名參加測試。在兩個月的時間里，菲爾和羅伯共招募到52名志愿者，但幾乎所有人都是在菲爾或羅伯請他們吃午餐之后才同意參加測試的。他們請帕蒂給“試卷”打分，帕蒂今天會公布成績。

“菲爾，這是我打過的最棒的賭?！绷_伯調(diào)侃道。

在座每個人都笑了，但菲爾臉上的表情表明他預計自己會輸。羅伯預測平均分將低于70，而菲爾堅持認為將高于85。在邀請志愿者參加測試時，菲爾會有意無意地問一些與測試無關(guān)的問題。沒人知道什么是“錫疫”現(xiàn)象令他很驚訝，在問到如何平衡高速機和泛用機的問題時，二十人中只有一人的答案令他滿意。

當帕蒂走近餐桌時，所有人屏住了呼吸。

“好了，帕蒂，我們準備好迎接壞消息了。”菲爾以一種被打敗的語氣說道。

“羅伯贏了，平均分是58分。”帕蒂說到?！跋旅媸敲總€問題的答案和得分情況，”她繼續(xù)說道：

1.SAC305由什么組成？

96.5%錫、3.0%銀、0.5%銅。60%的人答對了。

2.什么是錫須，如何避免錫須生長？

錫晶須是一種金屬晶須，會從元件引腳的鍍錫中“生長”出來。可通過在錫中添加2%的鉍、鉛焊盤表面鍍鎳、表面霧錫處理和其他方法緩解，40%的人答對了。

3.在鋼網(wǎng)開孔中的面積比如何計算？

面積比是鋼孔開口的面積除以開孔側(cè)壁的面積。以方形孔為例，面積比等于D/4t，其中D是正方形邊長，t是鋼網(wǎng)厚度。40%的人答對了。

4.無鉛合金回流爐的峰值溫度約為多少？

235~250攝氏度。90%的人答對了。

5. 波峰焊后檢查電路板，發(fā)現(xiàn)有一處焊點未上錫。將電路板再次放入波峰焊爐后，還是出現(xiàn)了同樣的問題。這種情況最有可能是什么原因造成的？

a、焊料溫度過低。

b、焊盤氧化。

c、預熱溫度過高。

正確答案是b。70%的人答對了。

6.?電路板上對準標點的用途是？

對準點一般位于焊盤附近，以確保細間距元件的準確放置。70%的人答對了。

7. 焊膏中觸變劑主要起什么作用？

錫膏流觸變性是錫膏填充孔洞、孔洞釋放到基板上的能力（轉(zhuǎn)移效率）和錫膏成形關(guān)鍵指標。在印刷過程中當錫膏在刮刀壓力作用下粘度下降，有助于更好地填充鋼網(wǎng)開孔；印刷完成（刮刀壓力釋放）后，粘度又會增加，減少坍塌。20%的人答對了。

8. 貼片機CPH是36000，現(xiàn)有一塊電路板上共有300個無源器件。問打完一塊電路板需要多少秒鐘？

300/36000=1/120小時=30秒。90%的人答對了。

9. 回流爐的網(wǎng)帶速度設定為100厘米/分鐘。電路板長40厘米。則該回流爐可以支持的最短周期時間是多長？

皮帶傳輸40cm所需的時間為40/100=0.4分鐘=24秒。40%的人答對了。

10.什么是“立碑”效應？

當無源元件的兩端受到不均勻的潤濕力時，會出現(xiàn)無源元件的一端翹起，使其看起來像立著的墓碑的現(xiàn)象，因此稱為立碑效應。60%的人答對了。

總體平均得分：58分。

“等一下，帕蒂，你的答案太苛刻了！”菲爾喊道。

帕蒂回應道：“沒有啦，菲爾，我對任何接近的答案都算得分。”

在座所有人幾乎都嘆了口氣。

帕蒂提到，“一個考了70分的人在第9題后還寫了條評論：我沒有想到得需要一個數(shù)學博士來做這個測驗呢?！?/p>

最后大家都認為，SMTA和IPC的存在對行業(yè)的發(fā)展還是非常重要的。后續(xù)還會發(fā)生什么有趣的故事呢？敬請期待下集《案例分享（二十三）解讀：數(shù)據(jù)顯示，筆記本電腦銷售并沒有暴跌》。