預(yù)告｜功率模塊焊接燒結(jié)材料技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會
銦泰公司將于2 月 28 日星期二上午 8 點 30 分（美國東部時間）舉行功率模塊焊接、燒結(jié)材料技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會，主講人是工程焊料 (ESM)/電力電子產(chǎn)品經(jīng)理Joe Hertline。這是公司 InSIDER 系列研討會最新一期，Joe將著重介紹InTACK?，它具有高粘力、0殘留的特性，可在功率模塊封裝中固定芯片、焊片，減少夾具的使用。感興趣的朋友們一定不要錯過咯~
在這次網(wǎng)絡(luò)研討會上，Joe將介紹InTACK?在焊片與無助焊劑應(yīng)用中，利用其本身高粘力特性減少對封裝夾具的依賴；以及InTACK?0殘留，不會帶來污染或其它兼容性問題，亦可應(yīng)用于銀燒結(jié)芯片粘貼，無需使用昂貴、低效率的熱壓貼片。Joe還會展示InTACK?在點膠、粘貼強度等其它特性及相關(guān)實驗數(shù)據(jù)，以證明其在功率模塊制造中減少工藝步驟、標(biāo)準(zhǔn)工時，最終降低整體成本。
- 免除模具/夾具
- 簡化回流工藝
- 減少回流時間
- 縮短總體處理時間
InTACK?優(yōu)勢
- 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
- 高粘力、效用持久
- 在甲酸真空回流中實現(xiàn)最佳性能
- 對焊料潤濕、空洞無影響
- 無需清洗或其它后續(xù)處理
- 通過工藝實踐檢驗和可靠性認(rèn)證
簡化后的裝配流程
點涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運>焊接>搬運
圖示：InTACK?熱重力分析結(jié)果：245°C左右殘留降至0%，適用于常見無鉛和高鉛合金的回流
從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。
圖示：InTACK?、錫膏與IPA在24小時內(nèi)粘力變化對比
從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。
銦泰公司新開發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運中不會移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢。InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。
銦泰公司將繼續(xù)聚焦電子和半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為客戶提供最佳的材料解決方案！如果您有相關(guān)疑問或想索取關(guān)于InTACK?產(chǎn)品相關(guān)信息，可以通過評論區(qū)給我們留言，我們將在第一時間與您取得聯(lián)系，并發(fā)送相關(guān)InTACK?產(chǎn)品詳情給您！